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Módulo de pantalla LED tecnología GOB se refiere a un proceso Glue on Board
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módulo LED p1.25
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El módulo de pantalla LED con tecnología GOB se refiere a un proceso Glue on Board (Pegado en Placa), que implica recubrir la superficie de los módulos LED con una resina epoxi transparente especial. Esta tecnología llena eficazmente los huecos entre píxeles y encapsula los componentes, proporcionando una protección mejorada contra impactos, polvo y humedad. Se utiliza ampliamente para mejorar la durabilidad y fiabilidad de las pantallas LED, especialmente en aplicaciones de alquiler o entornos hostiles.

